游戏性能提升15% AMD确认Zen处理器采用小芯片+3D缓存架构

AMD的7nm Zen3架构公布一年了，5nm Zen4架构要比及明年底才能问世，消费级的锐龙更远少许，所以这一年多的空档期中AMD还需求过渡性产品，这即是3D V-Cache缓存加强版的Zen3+。

在AMD官网非常新的投资者PPT中，AMD提到了在先进封装上的进步，指出2019年推出chiplets小芯片封装技术之后，2021年推出了3D chiplets封装技术，应用了小芯片+3D仓库的方式。

AMD所说的这个3D chiplets即是之前公布的3D V-Cahe缓存，非常初是2021年6月份在锐龙5000处分器演出示的，前不久的公布会上AMD还揭露了晋级版Milan-X霄龙系列处分器，每个小芯片上同样增长了分外的64MB缓存，共计达到了804MB缓存，性能提升了66%。

固然，对游戏用的锐龙5000处分器来说，缓存是从64MB增长到了192MB，此前AMD对原型芯片的测算显示，游戏性能非常高提升25%（《怪物猎人间界》），非常少也有4%（《英雄联盟》），平均在15%摆布。

3D缓存加强版的锐龙处分器应该会定名为锐龙6000系列，估计会在2022年1月份的CES展会上公布，弥补5nm Zen4公布之间的空缺，明年的AMD主力即是它了。